1.封装与结构：采用玻璃管外壳 + 两端金属帽 + 轴向引脚设计，常见规格为 3×10mm、5×20mm、6×30mm，图中为典型的2.小体积规格：适配直插式 PCB 焊接。

3.材质与特性：透明玻璃外壳可直观观察熔丝状态，内部填充灭弧材料，具备过流熔断、分断能力强的特点，分为快断和慢断两种类型。

4.工艺与应用：带引脚设计适配波峰焊工艺，广泛应用于电源适配器、家电、工业控制板等传统直插式电路场景。